長存控股IPO獲問詢 單季盈利已超拟募資總額

産業科技連線 單季利潤超越IPO拟募資總額，以及上市前夕的資産剝離，構成長存控股IPO叙事的一體兩面。

9月3日晚，上交所官網顯示，長江存儲控股股份有限公司（簡稱“長存控股”）科創闆IPO審核狀态變更為“已問詢”。

該公司IPO申請于8月21日獲受理，首輪問詢距離受理時間僅9個工作日。這一節奏在科創闆審核中屬較快速度。

招股書顯示，長存控股拟公開發行不低于19.8億股且不超過24.3億股，占發行後總股本比例不低于10%且不超過12%。如果行使超額配售選擇權，額外發行的股票數量不超過初始發行規模的15%。發行後總股本預計在198億股至202.5億股之間。

這家總部位于武漢的存儲器IDM企業，拟募資330億元，其中208億元用于長江存儲量産線技術升級項目，122億元用于研發相關募投項目。

這一規模創下科創闆開闆以來IPO拟募資最高紀錄。此前，科創闆拟募資規模最高的紀錄由長鑫科技保持，其IPO拟募資295億元。

首季利潤超募資總額

長存控股招股書披露的财務數據中，最引人注目的莫過于盈利能力的提升。

2026年第一季度，該公司實現營業收入470.42億元，歸母淨利潤333.79億元。單季盈利相當于其2025年全年盈利142.11億元的2.35倍。

值得關注的是，長存控股2026年一季度歸母淨利潤333.79億元，單季盈利已超過330億元的IPO募資總額。

招股書披露，2023年，長存控股歸母淨利潤為-191.81億元。2024年扭虧為盈，實現歸母淨利潤67.71億元。2025年增長至142.11億元。從深度虧損到單季盈利破300億元，僅用時兩年多。

毛利率方面，2023年該公司整體毛利率僅為5.45%，2024年升至32.49%，2025年達到35.30%，2026年第一季度，進一步升至76.77%。

其中NAND Flash産品毛利率高達78.73%，存儲芯片毛利率更高達84.23%。長存控股在招股書中，将這一輪盈利改善歸因于全球存儲行業周期的回暖。

2023年全球存儲行業整體下行，産品價格下降。2024年以來行業回暖，至2025年第四季度和2026年第一季度，全球閃存産品需求增長帶動價格快速提升。2026年一季度NAND Flash産品平均單價較2025年全年平均水平上漲172.72%，其中存儲芯片平均單價上漲218%。

與此同時，長存控股二期生産線滿産、産銷量提升，技術持續叠代帶動良率提升和單位成本下降。

長存控股的全産業鏈算盤

長存控股于2016年落地武漢光谷，采取IDM（垂直整合制造）模式，将芯片設計、晶圓制造、封裝測試集于一身，並延伸至固态硬盤模組加工與測試。

該模式決定了其收入按産品形态分為三塊：最底端是存儲芯片（3D NAND閃存晶圓及顆粒）；向上集成主控、固件與標準接口後，形成面向智能手機等移動終端的嵌入式存儲産品（UFS、eMMC），即“智能終端産品”；再向成品端延伸，即為企業級固态硬盤、消費級固态硬盤，以及面向零售端的“致态”品牌硬盤與存儲卡。

嵌入式和成品的自主研發，為長存控股純粹的“賣wafer”模式之外增添了新的價值增量。

2026年第一季度，該公司存儲芯片、智能終端産品、固态硬盤三項收入分别為238.55億元、166.68億元和47.14億元，對應毛利率為84.23%、73.26%與70.29%。

NAND Flash是長存控股的絕對主力産品。2023年至2025年及2026年一季度，其銷售收入分别為141.02億元、398.80億元、566.60億元和452.38億元，占主營業務收入的比例從76.88%持續攀升至96.42%。

長存控股自主研發的Xtacking架構是其核心技術壁壘。它把存儲陣列與外圍電路分置于兩片晶圓、分别制造後再以混合鍵合完成合體，繞開了逐層堆疊相互牽制的傳統路徑。

該公司2022年推出的Xtacking 3.0架構成為全球首批推出200層以上3D NAND産品的企業，2024年叠代到Xtacking 4.0並推進量産，接口速度拉高到3600MT/s。面向AI與高密度場景的企業級QLC（四層式存儲）産品，單盤容量已做到上百TB的量級。

截至招股書簽署時，長存控股第六代3D NAND仍處在研發階段，這也是募資中很大一部分想要推動的方向。

值得關注的是産品結構的變化，長存控股已從NAND裸芯片供應商向更高附加值的終端産品延伸，2025年智能終端和固态硬盤收入同比分别增長76.50%和55.10%，增速均快于存儲芯片。與此同時，晶圓代工、NOR Flash等“其他産品及服務”收入占比持續下降。

在市場份額方面，根據TrendForce數據，2026年第一季度長存控股在全球NAND Flash廠商中按銷售金額和出貨量排名均位列全球第三、中國第一。另據Counterpoint Research數據，2026年第二季度長存控股全球NAND位元出貨量份額達到14%，排名全球第三。

不過，出貨量與營收排名之間存在落差。TrendForce數據顯示，2026年第二季度長存控股按營收計算排名全球第五。

這一差異源于産品結構，據悉，長存控股目前以消費級NAND産品為主，平均售價低于數據中心使用的企業級固态硬盤。

與此同時，企業級固态硬盤已成為NAND市場最重要的增量。Counterpoint數據顯示，2026年第二季度企業級固态硬盤已占全球NAND位元出貨量的48%，較一年前的26%大幅提升。

上市前夜剝離武漢新芯

在長存控股沖刺IPO的關鍵窗口期，一項重大的資産剝離動作同樣引人注目。

2026年5月19日，長存控股在湖北證監局辦理IPO輔導備案；同日，上交所披露決定，終止武漢新芯科創闆IPO審核，因新芯股份日前已主動提交撤回申請。武漢新芯于2024年9月30日申報科創闆IPO，原拟募資48億元。

一個月後，長存控股宣布将武漢新芯39%股權轉讓給武漢光谷半導體産業投資有限公司及其控制的武漢市光新啟航投資合伙企業（有限合伙）。股權交割完成後，長存控股對武漢新芯的持股比例由68.19%降至29.19%，不再将其納入合並報表範圍。

7月14日，重慶市市場監督管理局公示，該股權收購案的經營者集中審查獲得無條件批準。交易完成後，光谷半導體産投及其一致行動人合計控制武漢新芯約47.88%的股權。

兩家公司業務存在一定交集：長存控股主攻3D NAND閃存，這是一種以高密度堆疊技術為核心的數據型存儲芯片，憑借大容量和高速寫入能力，廣泛用于固态硬盤與移動設備中，扮演着海量數據的承載角色。

而武漢新芯深耕晶圓代工與NOR Flash領域，NOR Flash作為代碼型閃存，專司系統啟動程序與固件的存儲，其讀取速度快、通電即可執行指令，在BIOS、汽車電子等對響應延遲極為敏感的場合不可或缺。

有分析人士指，此前武漢新芯獨立IPO過程中，與長存控股的關聯交易規模、業務邊界清晰度、獨立性等問題備受關注；對長存控股來說，母子公司同業競争、關聯交易，是IPO審核的紅線。通過出讓控股權，兩家公司的上市路徑得以各自獨立推進。

但剝離的代價也顯而易見，武漢新芯是國内NOR Flash代工領域的標杆企業，擁有成熟的芯片産線、持續盈利的經營能力和紮實的技術壁壘，長期為長存控股提供穩定的利潤增量。

此次為上市主動剝離核心盈利資産，雖完成了報表層面的“合規瘦身”，卻直接壓縮了上市主體的資産體量、營收基數和利潤緩沖空間。

對于收購方光谷半導體産投而言，這次布局是完善光谷集成電路産業集群的重要一步。作為東湖高新區官方産業投資平台，光谷半導體産投由光谷金控100%持股，後者是武漢東湖高新區管委會直屬國企。

完成股權接管後，武漢新芯将以獨立晶圓代工廠身份開拓特色工藝市場，重點布局車載芯片、AI算力先進封裝等賽道。

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