8月28日，國家發改委新聞發言人李超表示，将發揮新型舉國體制優勢，全鏈條推動集成電路關鍵核心技術攻關取得決定性突破；上半年國内主要晶圓代工企業産能利用率均保持在90%以上。
觀點網訊：8月28日，國家發展改革委政策研究室副主任、新聞發言人李超在8月例行發布會上表示，今年中國集成電路産業發展呈現四方面突出特點，下一步将發揮新型舉國體制優勢，全鏈條推動集成電路關鍵核心技術攻關取得決定性突破。
李超指出，集成電路産業關鍵核心技術不斷取得突破，高端芯片設計和制造能力持續提升，功率半導體、化合物半導體等特色工藝加快形成差異化競争優勢，先進封裝、存儲器等領域加速突破。
産能利用率方面，上半年國内主要晶圓代工企業産能利用率均保持在90%以上，各類工藝産能逐步放量，滿足車規級、工業級等多類芯片制造需求，呈現産銷兩旺态勢。
産業鏈安全水平顯著提升，國産集成電路設備和材料品類不斷豐富，應用規模穩步增長，從單點突破向全鏈條協同躍升。
在具身智能領域，李超表示，将統籌布局具身智能實訓場，加強數據、模型、標準等要素供給，加速具身智能在制造、醫療、消費、服務、公共安全等領域應用落地。
李超強調，機器人産業涉及人工智能、先進制造、新材料等諸多前沿技術，必須堅持因地制宜、健康有序發展，防止盲目跟風、一哄而上。
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