SK海力士于8月27日為印第安納州先進内存封裝工廠舉行奠基儀式，總投資超40億美元，預計2028年10月潔淨車間投用，2029年下半年量産下一代HBM。
觀點網訊：8月27日，SK海力士公司為其位于美國印第安納州的先進内存封裝工廠舉行奠基儀式。該工廠位于西拉斐特，總投資超40億美元，占地133.5英畝，将成為SK海力士在美國的首個高帶寬内存封裝基地。
公司CEO郭魯正在儀式上表示，工廠潔淨車間預計2028年10月投入使用，下一代高帶寬内存計劃于2029年下半年開啟量産。他稱，工廠全面投産後，将成為一處重要的高帶寬内存生産中心，可雇傭約1000名員工。
此舉被視為美國政府重建戰略關鍵領域本土供應鏈與制造業大規模行動中的一個里程碑事件。
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