飛凱材料在互動平台回復投資者，其RCP系列新型錫膏是針對Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工藝開發的固晶錫膏，具體應用場景取決于客戶需求。
觀點網訊：8月24日，飛凱材料在互動平台回復投資者提問時表示，公司RCP系列新型錫膏是針對Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工藝開發的固晶錫膏。
此前有投資者在互動平台向飛凱材料提問，公司RCP固晶錫膏是否可以應用于光模塊倒裝焊、先進封裝。飛凱材料回復稱，具體的應用場景還需取決于客戶的實際需求和終端設計。
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審校：楊毅
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