8月24日，小米發布玄戒O3芯片，采用3nm工藝，集成240億晶體管，CPU性能提升60%，GPU性能提升85%。
觀點網訊：8月24日，在小米玄戒芯片O3媒體溝通會上，小米副總裁、芯片業務負責人朱丹公布玄戒O3芯片架構。
該芯片采用3nm制程工藝，面積133mm²，晶體管數量達240億，相比上一代增長26%。
CPU采用6超大核、4大核的10核架構，最高頻4.35GHz，性能提升60%；GPU采用16核架構，性能提升85%。
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審校：楊嘉英
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