8月23日，安世中國CEO張秋明稱已全面恢復産品研發，新品叠代周期縮短至6至12個月，已完成及在研型号超1萬個，量産爬坡縮短至4至6周。
觀點網訊：8月23日，在安世中國新品全球發布會上，安世中國首席執行官張秋明表示，産品研發已全面恢復，新品叠代周期縮短至6至12個月，研發引擎全面重啟且跑得更快。
張秋明透露，已完成及在研發的型号合計超過1萬個，量産爬坡速度由過去海外的12至16周縮短至4至6周，交付效率提升一倍以上。
在供應鏈穩定方面，張秋明稱已建立足夠庫存以回應市場需求，從解決有無到追求更強。相較于6和8英寸，12英寸晶圓使用面積增加，單片産出提升2.2至4倍，成本競争力顯著上升。
過去11個月安世中國已向全球上千家客戶交付超400億顆芯片。
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審校：彭依柔
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