中報觀察 | 算力紅利驅動利潤翻倍 生益電子持續加碼高端PCB産線

觀點網 AI服務器與高速通信高端PCB放量驅動下，生益電子進入AI算力紅利兌現期。

近日，生益電子股份有限公司披露2026年半年度報告，期内實現營業收入57.84億元，同比增長53.46%；歸屬于上市公司股東的淨利潤11.11億元，同比增長109.36%；扣非後歸母淨利潤同樣為11.11億元，同比增長110.29%。

根據Prismark統計，受益于AI服務器需求高景氣加持，疊加大部分電子終端市場擴容，2026年預計各類PCB産品出貨規模有望全線實現增長，其中18層以上多層闆、HDI及封裝基闆增長最為強勁，分别為72.8%、23.0%和28.8%。

作為印刷電路闆（PCB）廠商，在AI算力的黃金浪潮中，生益電子也将AI算力基礎設施PCB作為核心增長主線，加大投入研發資源投入高頻高速、高多層、高階HDI核心工藝，叠代AI服務器配套産品技術體系，以此尋求AI服務器PCB細分賽道的一席之地。

利潤翻倍

生益電子作為覆銅闆龍頭生益科技旗下子公司，長期專注中高端印制電路闆，並于2021年2月以12.42元/股在科創闆上市，系A股“分拆上市”新規後首單“A拆A”。

該公司處于PCB行業，以印制線路闆為主業，定位中高端應用市場，聚焦服務器/計算機、通信網絡、汽車電子三大主航道，産品主要應用于AI服務器、超級計算機、企業級服務器、高端交換機、高速光模塊、智慧城市核心路由器、5G基站等高端場景。

受益于AI服務器及高速通信等下遊領域的高景氣需求，2026年上半年，生益電子實現營業收入57.84億元，同比增長53.46%；歸屬于上市公司股東的淨利潤11.11億元，同比增長109.36%；扣非後歸母淨利潤同樣為11.11億元，同比增長110.29%。

利潤增速顯著快于收入，首要原因在于産品結構向高附加值品類遷移。

生益電子于報告中提及，報告期内公司1.6T交換機配套産品進入小批量量産階段；800G光模塊PCB已批量生産，出貨規模逐步提升，1.6T光模塊PCB已打樣測試中。除此之外，衛星通信闆塊産業化落地穩步推進。整體産品結構持續向高附加值品類優化升級，整體業務增長動能穩步增強。

為匹配高端市場旺盛需求，該公司在産能方面也在優化布局，報告期内産出面積同比提升24.73%，訂單交付能力有所提升。

抓高端應用市場的結構性增長機遇下，生益電子以AI算力基礎設施PCB作為公司核心增長主線，報告期内加大投入研發資源攻堅高頻高速、高多層、高階HDI核心工藝，全方位叠代AI服務器配套産品技術體系。

技術層面，該依托多年高精密PCB制造積澱，報告期内突破5-6階高階HDI和30層以上高多層闆等關鍵技術。據悉，AI服務器主闆、GPU加速卡和高速交換機的信号密度越高，對PCB層數、線寬線距、材料損耗和加工精度的要求就越苛刻。

Prismark統計顯示，2026年全球18層以上多層闆産值預計同比增長72.8%，HDI增長23.0%，封裝基闆增長28.8%，遠超行業整體18.8%的增速。

生益電子表示，報告期内公司數據中心終端産品收入穩步增長，相關産品通過算力頭部客戶認證並實現規模化批量交付，並深度聯動海内外主流雲廠商和服務器企業開展同步開發。

據報告披露，營業收入同比增長53.46%的同時，營業成本僅增長44.82%；據公司中期報告數據計算，上半年綜合毛利率約34.31%，較上年同期的30.39%提升約3.9個百分點，公司解釋為全球AI服務器與高性能計算市場需求強勁、高附加值産品占比明顯提升。

加碼擴産

全球AI算力需求維持高景氣态勢，AI算力所需的AI服務器驅動PCB産業鏈時，這家老牌PCB廠商也在加大投入擴産，拟将“遲到的紅利”轉化為持續的市場份額。

截至報告期末，生益電子在建工程余額15.19億元，較上年末增長48.67%；投資活動産生的現金流量淨額為-12.58億元，同比擴大110.57%；長期借款3.37億元，較上年末增長110.89%。

資金流向的背後指向擴産加速，報告期内，生益電子多項重要在建項目均在逐步落地。

其中，東城智能算力中心高多層高密互連電路闆項目，基于輪AI服務器高多層闆需求，總投資約14億元，目前一期持續産能爬坡；二期按計劃推進建設與設備部署，報告期内逐步投入使用。

吉安智能制造高多層算力電路闆項目同樣分兩階段實施，每階段年産35萬平方米，全部建成後年産能達70萬平方米。該項目總投資約19億元，目前第一階段建設完成，于報告期末啟動投産；第二階段正在推進中。據報告披露，吉安生益上半年實現營業收入7.57億元，淨利潤5694萬元，随着産能釋放，其貢獻有望進一步提升。

此外，東莞人工智能計算HDI生産基地項目于報告期内正式開工建設，進入土建施工階段，比原計劃建設進度有所提前。項目布局5階及以上高階HDI産能（含mSAP工藝HDI産品），進一步完善公司高端産品矩陣。

海外市場中，泰國生産基地一期項目定位大算力高端電路闆，報告期内進入設備安裝調試階段，計劃2026年第三季度試生産，項目投産後預計提升供應鏈韌性。

在國際貿易環境不确定性加劇的背景下，海外産能的意義不僅在于增量，更在于供應鏈韌性和客戶屬地化交付能力。截至報告期末，該公司境外資産規模已達23.04億元，占總資産的16.36%。

研發端的投入也在同步加碼，上半年該公司研發費用2.88億元，同比增長47.9%；研發人員從上年同期的794人增至1180人；新增立項研發項目10項，在研項目預計總投資規模達11.3億元，其中AI服務器OAM卡、超級算力闆、UBB闆等下一代産品均已立項推進。

擴産于研發同步鋪開之時，行業里上遊覆銅闆價格歷經了多輪波動上漲。該公司采購的原材料主要包括覆銅闆、半固化片、金鹽、銅球、銅箔、幹膜和油墨等。

作為生益電子的産品成本結構中占比較高的部分，原材料也是該公司産品定價的重要影響因素之一。生益電子于報告中同步表示，2026年上半年原材料供應緊張以及價格上漲，給公司經營帶來一定壓力。

由于背靠覆銅闆龍頭的母公司生益科技，生益電子在保供與成本傳導上具備一定協同優勢。報告期内，生益電子向生益科技采購材料5.85億元、占同類采購16.26%，營業成本同比增長44.82%，低于收入增速。

也就是說，高端産品占比和規模效應提升，疊加以及供應端優勢，一定程度上也對沖了成本壓力。

但值得注意的是，PCB行業資本大力加碼擴産，AI服務器闆、高端通信闆新增産能逐步釋放，中長期供給擴張或加劇競争、引發産品價格下行壓力；此外，全球雲廠商資本開支易受宏觀景氣度影響，若AI算力、通信、汽車電子等賽道投資收縮，也将傳導至PCB需求。

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