廣州興棽電路科技FCBGA封裝基闆及超高密PCB項目（一期）備案復核通過，總投資50億元，規劃年産25萬平方米，面向AI服務器等場景。
觀點網訊：2026年8月3日，廣州興棽電路科技有限公司的“基于MSAP和SAP工藝的FCBGA封裝基闆及超高密PCB項目（一期）”備案復核通過，當前狀态為“辦結（通過）”。
項目位于廣州市黃埔區九佛街道廣州市黃埔區積安路61号，占地2.8萬平方米，規劃總建築面積約9萬平方米，主要建設一座FCBGA封裝基闆及超高密PCB生産廠房。
項目總投資50億元，建成後将形成年産25萬平方米FCBGA封裝基闆及超高密PCB的生産能力。産品采用mSAP（改良半加成法）及SAP（半加成法）工藝，主要面向AI服務器、數據中心高速運算等應用場景。
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審校：歐詩雅
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