觀點網訊：2026年8月3日，廣州興棽電路科技有限公司的“基於MSAP和SAP工藝的FCBGA封裝基板及超高密PCB項目（一期）”備案複核通過，當前狀態為“辦結（通過）”。
項目位於廣州市黃埔區九佛街道廣州市黃埔區積安路61號，佔地2.8萬平方米，規劃總建築面積約9萬平方米，主要建設一座FCBGA封裝基板及超高密PCB生產廠房。
項目總投資50億元，建成後將形成年產25萬平方米FCBGA封裝基板及超高密PCB的生產能力。產品採用mSAP（改良半加成法）及SAP（半加成法）工藝，主要面向AI服務器、數據中心高速運算等應用場景。