沐曦股份将從三方面發力：一是聚焦雲端、邊端算力市場，持續推進技術升級與新産品開發，鞏固核心産品競争力；二是堅持“1+6+X”發展戰略，加大市場開拓力度；三是加速産業生态構建，一方面與上遊國産供應鏈建立穩定合作，另一方面推動下遊開放生态共建，推進MXMACA軟件棧開源共享，促進産業鏈上下遊技術共同進步。
觀點網訊：4月8日，沐曦股份舉行2025年年度業績文字說明會。董事長兼總經理陳維良，重點解讀了“在售一代、在研一代、預研一代”技術策略下的産品叠代、商業化落地路徑，以及面對國際巨頭生态壁壘的國産替代布局。
針對技術叠代與商業化落地的平衡及下一代産品進展，陳維良介紹，公司下一代通用GPU芯片曦雲C700繫列于2025年4月正式立項，目前正處于軟硬件購置和産品設計開發階段，核心設計與功能驗證已大部分完成，正在推進深度性能調優。
該産品基于國産先進工藝研發，采用公司新一代GPU架構及指令集，進一步擴展FP4等低精度計算支持，相比現有曦雲C600繫列性能更為強勁，定位為公司國産供應鏈旗艦産品。
憑借高效的訓練與推理效率，曦雲C700将在曦雲C600覆蓋的信創市場基礎上，進一步滲透互聯網等領域，擴大客戶範圍與銷售規模。
在國産替代推進方面，陳維良表示，公司制定了“三步走”發展規劃，依次為：1）從研發優勢向産品優勢的轉化；2）從産品優勢向市場領先優勢的躍升；3）從市場領先優勢向基業長青的運營優勢的鞏固。目前正處于從産品優勢向市場領先優勢躍升的關鍵階段。
未來，沐曦股份将從三方面發力：一是聚焦雲端、邊端算力市場，持續推進技術升級與新産品開發，鞏固核心産品競争力；二是堅持“1+6+X”發展戰略，加大市場開拓力度；三是加速産業生态構建，一方面與上遊國産供應鏈建立穩定合作，另一方面推動下遊開放生态共建，推進MXMACA軟件棧開源共享，促進産業鏈上下遊技術共同進步。
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