SemiAnalysis研究顯示，2026年6家主要ABF基闆供應商産能已全部預訂完畢，交期較2025年初的6至8個月延長近一倍；市場研究機構預測2026年下半年缺口約8%至10%，2027年擴大至21%至34%。
觀點網訊：根據SemiAnalysis最新研究，2026年6家主要ABF基闆供應商的産能已全部預訂完畢，整體交期相比2025年初的約6個月至8個月延長了近一倍。
市場研究機構預測，2026年下半年ABF載闆缺口約8%至10%，2027年擴大至21%至34%。
華福證券表示，ABF載闆已成為AI時代關鍵材料。由于大多數芯片布線密度較高，但PCB的布線密度不高，芯片不能和PCB直接互連，因此需要載闆這一“橋梁”産品。
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審校：歐詩雅
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