京東方9月22日在全球創新伙伴大會帶來超大尺寸玻璃基封裝載闆，依托TGV技術匹配AI、HPC大算力芯片先進封裝，公司争取明年一季度達到該業務量産投資決策條件。
觀點網訊：9月22日，京東方在2026京東方全球創新伙伴大會上帶來最新超大尺寸玻璃基封裝載闆。據介紹，該産品依托TGV技術，可匹配AI、HPC大算力芯片先進封裝，解決大尺寸載闆翹曲、布線不足等痛點。
京東方透露，公司正争取明年一季度達到玻璃基封裝載闆業務量産投資決策條件。
在同日舉行的2026年半年度業績說明會上，京東方董事長陳炎順表示，公司近年來持續将顯示技術、玻璃基加工工藝以及大規模集成智造等核心能力向物聯網和人工智能應用領域延伸，其中玻璃基封裝載闆是公司當前重點推進的新業務方向之一。
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