9月21日，車規級芯片企業芯馳科技宣布完成C+和C++輪融資，2026年完成的C輪融資約10億元人民币，資方涵蓋華登科技、陝投基金、陝西金資、新時代資本等機構及産業資本。
觀點網訊：9月21日，國内車規級芯片企業芯馳科技宣布完成C+和C++輪融資，2026年完成的C輪融資約10億元人民币。
本輪融資資方覆蓋華登科技、陝投基金、陝西金資、新時代資本等多家投資機構及産業資本。
本輪所融資金将重點投向核心技術研發與産品化落地。
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