勝宏科技9月19日發布投資者關系活動記錄表稱，近期已摘牌華僑城（惠州）産業園，與現有惠州園區土地相鄰，完成轉讓後将規劃建設mSAP、HDI等高端PCB産能。
觀點網訊：9月19日，勝宏科技發布投資者關系活動記錄表稱，近期公司已摘牌華僑城（惠州）産業園，該産業園與現有惠州園區土地相鄰，完成轉讓後将規劃建設mSAP、HDI等高端PCB産能。
産能進展方面，公司披露廠房四上半年處于爬坡狀态，下半年産能釋放主要配合客戶放量節奏。廠房十已開始第一階段設備搬入及調試，下半年将陸續推進剩余設備安裝及試生産工作；廠房十一尚處于土建階段，進度取決于土建施工與設備到位情況。
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