9月16日比亞迪股東交流會，董秘李黔表示芯片種類覆蓋13大類、567款車規芯片産品，已拓展至邏輯芯片；璇玑A3為中國首款車規級4nm智駕芯片，已開啟規模化量産。
觀點網訊：9月16日，比亞迪在紹興賽車場舉辦高管面對面股東交流會，比亞迪集團董事會秘書、投資處總經理李黔在會上介紹了公司半導體業務的進展。
李黔表示，半導體是比亞迪非常重要的能力之一，芯片種類覆蓋13大類，567款車規芯片産品，從最早的功率半導體到模拟芯片，再到今年向邏輯芯片的拓展。
他介紹，比亞迪半導體擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試全鏈路設計與制造的能力，未來在半導體領域，無論是設計還是生産，都還會持續突破。
随着汽車智能化的發展，整車半導體的價值量也會顯著提升，比亞迪未來還會繼續在半導體領域投入和發力。
今年推出的璇玑A3芯片是中國首款車規級4nm智駕芯片，目前已開啟規模化量産。
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審校：楊嘉英
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