電科思儀上市 背後的成都高投上半年淨利潤增長了七倍

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2026-09-12 00:30

  • 上半年,成都高投已投企業中新增IPO企業就達到15家,涵蓋智譜華章、長鑫科技、雲英谷科技、超純應材等企業。

    觀點網 成都高投又一家投資企業——電科思儀成功上市。這是一家投了智譜、長鑫的國資公司。

    9月10日,電科思儀于深交所創業闆上市,上市首日以55元開盤,較發行價上漲243.75%,截至收盤股價收報54元/股,上漲237.5%。

    這是一家深耕電子測試測量領域多年的企業,聚焦微波/毫米波測量儀器、光電測量儀器、等,産品廣泛應用于航空航天、衛星通信、北鬥導航、半導體、6G通信等領域。

    電科思儀也是成都高投的投資企業之一。據了解,僅于2026年上半年,成都高投已投企業中新增IPO企業就達到15家,涵蓋智譜華章、長鑫科技、雲英谷科技、超純應材等企業;累計完成投資項目34個、投資金額45.5億元,重點布局集成電路、人工智能、商業航天等戰略性新興産業前沿賽道。

    近期,成都高新投資集團對外披露上半年經營數據,期内總收入133.4億元,同比增長42%;利潤總額9.7億元,同比增長439%;淨利潤6.5億元,同比增長730%;期末資産總額高達2634.5億元,較上年末增長6%。

    主營業務管窺

    成都高投成立于1996年10月,是成都高新區園區開發及國有資本運營主體,聚焦科技實業、産業投資和城市運營,近年來加快推進由傳統園區開發平台向“高科技産業投資集團、高科技産業實體企業、高科技産業園區運營商”三位一體的一流高科技産業集團全面轉型。

    該公司于報告指出,公司已形成以産業投資、資産運營、資本運作的三大主責主業,營收和利潤已經逐步擺脫傳統地産業務的依賴,形成以電子信息、園區經營等多元收入結構,科技實業與産業投資已成為營收與利潤的核心支撐闆塊,占比均已過半。

    目前,除在成都高新南區擁有近700萬方的優質園區外,還擁有超600億元的優質股權,參控股行業分布在電子信息、金融、生物醫藥、數字經濟等多個闆塊,股權每年為其提供穩定的投資收益。

    成都高投2026上半年業績數據顯示,期内主營業務收入主要來自于電子信息、園區、建築施工、商品銷售闆塊。

    對上半年的營收變化,該公司稱本期增幅主要系電子産品銷售業務規模快速擴張,大幅拉動2026年收入提升;園區闆塊業務收入在房地産行業下行情況下仍逆勢上揚,主要系本期高投實現大型商業地産項目交付;建築施工闆塊業務收入規模有所下降,主要系持續推進盈利結構轉型所致。

    中報顯示,在上半年營收構成中,電子信息闆塊貢獻營收91.04億元,收入占比從上年同期的56.58%提升至68.4%。

    産業科技連線了解到,2024年8月,成都高投以7.25億元收購四川華鲲振宇智能科技有限責任公司25%股權,成為其第一大股東,華鲲振宇2024年9-12月實現營業總收入75.67億元、淨利潤2.19億元。

    華鲲公司基于華為“鲲鵬+昇騰”的基礎軟硬件技術能力提供自主品牌系列計算産品的設計、生産、銷售及服務,主要銷售産品系采購華為的芯片而加工定制生産的服務器。

    2025年,成都高投将華鲲公司全年收入納入合並範圍,電子信息闆塊收入大幅增長,因而帶動成都高投主營業務收入同比增長22.44%。但該業務盈利水平較低,對利潤貢獻度偏低。

    園區闆塊是第二收入貢獻來源,成都高投負責高新區範圍内主要的科技園區、工業園區的開發建設和建成後的經營管理,業務主要為四類:園區銷售、園區租賃、園區配套租售和其他配套服務。上半年,該公司園區闆塊錄得營業收入為31.97億元,收入占比為24.01%。

    據悉,在城市開發運營闆塊,目前成都高投已建成産業園區24個、建築面積約533萬平方米,運營以天府軟件園、天府生命科技園、AI創新中心為代表的25個主要産業園區,在管總面積287萬平米。

    一份文件顯示,截至2026年3月底,成都高投主要在建及拟建園區項目計劃總投資163.63億元,已投資50.67億元。

    産投收益成重要利潤貢獻來源

    電子信息、園區經營之外,在産業投資形成的投資收益已成為成都高投利潤的重要組成部分。

    近年來,成都高投圍繞電子信息、醫藥健康、數字經濟等成都高新區傳統優勢産業,以及人工智能、低空經濟、人形機器人等新興産業與未來産業,通過股權直投與基金投資等多種方式對區内外的重大産業化項目和優勢企業進行戰略性投資。

    産業科技連線了解到,在股權直投方面,成都高投已投資京東方、華虹、鼎橋等重大産業化項目,以及智譜華章、摩爾線程、希迪智駕、腦動極光等多個科技創新明星企業,投資方向主要集中在半導體、新型顯示、人工智能、低空經濟、人形機器人等成都高新區重點發展的産業領域。

    基金投資主要通過參與股權投資基金(有限合伙),以“資本+招商”的模式推動成都高新區産業發展與招商引資,參與投資的主要基金包括國家集成電路産業投資基金二期股份有限公司、成都市重大産業化項目一、二期股權投資基金有限公司等。

    一份債券募集說明書中顯示,投資收益實現方面,截至2025年底,成都高投的交易性金融資産、短期債權投資、債權投資、長期股權投資、其他權益工具投資和其他非流動金融資産期末余額合計為906.41億元。

    2023-2025年度及2026年1-3月,成都高投所獲得的投資收益分别為22.55億元、34.61億元、21.49億元以及4.25億元,占淨利潤的比例分别為245.39%、264.97%、138.09%及560.39%。

    募集說明書中,成都高投給出重大風險提示:近年來,成都高投股權投資支出較大,2023-2025年末以及2026年3月末,長期股權投資余額分别為213.23億元、294.13億元、347.17億元及355.6億元。報告期内,營業利潤對投資收益的依賴較大,且據規劃,成都高投未來股權投資規模依然較大,而投資收益未來存在不确定性,可能對盈利水平有一定影響。

    另外,近三年及2026年一季度,成都高投投資活動産生的現金流量淨額分别為-115.72億元、-114.35億元、-89.67億元和23.98億元,該公司表示近年來股權投資支出較大,面臨未來持續投資規模較大的風險。

    在高速發展的“快車道”上,成都高投的有息負債也在逐年提升:2023-2025年末以及2026年3月末,該公司有息負債余額分别為991.99億元、1258.02億元、1442.77億元及1532.50億元,有息債務規模增長較快,且有息負債規模較大。2026年至2028年每年到期債務規模均在100億元以上,集中度較高,面臨集中兌付的風險。

    免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。

    撰文:陳玲    

    審校:勞蓉蓉



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