博敏電子9月11日半年度業績說明會披露，梅州創芯智造園（一期）今年第一季度正式投産，主産高多層和高可靠性HDI等高階PCB産品，規劃産能36萬平方米/年，目前處于産能爬坡期。
觀點網訊：9月11日，博敏電子董事長、總經理徐緩在當日半年度業績說明會上表示，梅州新工廠創芯智造園（一期）于今年第一季度正式投産。
徐緩表示，創芯智造園主要生産高多層和高可靠性HDI等高階PCB産品，下遊應用錨定人工智能、高速通訊、智能汽車等領域。
其稱，該智造園具備52層、厚徑比30:1通孔能力及7階HDI生産能力，規劃産能36萬平方米/年。
徐緩並稱，目前創芯智造園處于産能爬坡期，産品良率穩步提升。
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