摩根士丹利表示，先進AI芯片封裝需求料持續強勁至2028年，預計2028年先進封裝總産能将增長約50%，雲服務提供商資本支出增幅為12%；供應鏈調研顯示台積電及其合作伙伴将繼續擴張。
觀點網訊：9月11日，摩根士丹利表示，盡管市場預期數據中心投資将放緩，但由于先進芯片封裝需求保持強勁，AI半導體供應商的增長到2028年可能持續超過更廣泛的雲支出增長。
該行預計，2028年先進封裝總産能将增長約50%，而雲服務提供商的資本支出增幅較為溫和，為12%。
摩根士丹利在報告中指出，更大尺寸的AI芯片設計以及CPU和網絡處理器對先進封裝日益增長的使用，預計将支撐先進封裝需求。
同時，供應鏈調研顯示，台積電及其合作伙伴将繼續擴張。
報告還認為，在行業新合作伙伴關系和推理相關部署的推動下，AI定制芯片活動将保持強勁。
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審校：李培英
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