中信建投:繼續看好芯片、光模塊、交換機及PCB等AI算力核心環節

观点网

2026-09-08 07:43

  • 中信建投認為,大模型能力持續升級疊加海外雲廠商資本開支擴張,推理側及基礎設施算力需求有望保持高景氣,繼續看好芯片、光模塊、交換機及PCB等AI算力核心環節。

    觀點網訊:9月8日,中信建投發布研報指出,9月3日,OpenAI發布新一代旗艦模型GPT-6Astra,強化復雜推理、代碼生成、網頁浏覽、計算機操作及Agent自主執行能力,並支持文檔、表格、PPT等復雜工作流,API上下文窗口約105萬Token。

    研報提到,博通FY2026Q3實現營收295.9億美元,同比增長86%,其中AI半導體收入167億美元,同比增長221%,主要受定制AI加速器及高速網絡需求驅動。

    博通預計,第四季度AI半導體收入217億美元,同比增長236%。

    中信建投認為,大模型能力持續升級疊加海外雲廠商資本開支擴張,推理側及基礎設施算力需求有望保持高景氣,繼續看好芯片、光模塊、交換機及PCB等AI算力核心環節。

    免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。

    審校:徐耀輝



    相關話題讨論



    你可能感興趣的話題

    産業科技

    科技

    AI

    博通

    GPT-6Astra