芯片領域的比拼早已不是單一産品、單一工藝的較量，而是産業生态、創新體系、協同能力的全方位博弈。
觀點網訊：9月7日，經濟日報金觀平發布評論文章“開辟國産芯片突圍新路徑”。
文章稱，華為新一代芯片麒麟9050Pro亮相。這是首款采用邏輯折疊技術的高性能芯片，打破了傳統平面設計思路，實現了芯片性能和能效雙重升級，也為國産芯片産業突圍開辟出一條差異化創新路徑。一款國産高端芯片的叠代突破，絕非單一企業的孤軍奮戰，而是上下遊産業鏈多年協同攻關的結果。也要清醒地看到，一款芯片的技術躍升，不代表我國芯片産業實現全面趕超。
華為新一代麒麟芯片的實踐啟示我們，創新的道路從來不止一條。芯片領域的比拼早已不是單一産品、單一工藝的較量，而是産業生态、創新體系、協同能力的全方位博弈。在追趕先進工藝的同時，還可以在芯片架構、立體封裝、軟硬件協同優化等方向主動布局，立足自身優勢開辟差異化競争賽道。
未來，推動我國芯片産業高質量發展，既要鼓勵龍頭企業攻堅高端産品，也要支持一大批專精特新中小企業補齊細分領域短闆，構建大中小企業融通創新的産業格局。産學研協同發力，完善創新激勵機制，營造開放包容的市場環境，讓更多創新想法落地為實實在在的創新産品。
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審校：徐耀輝
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