百億投資計劃之下 長電科技要定增65億元用于擴産

觀點網 封測行業的資本開支已進入新一輪擴張周期。

9月4日，長電科技對外公告稱，拟定增募資不超過65億元，控股股東磐石潤企（實際控制人為中國華潤）認購22.53%，剩余份額通過市場化競價方式由不超過35名對象認購。

長電科技是全球半導體封測領域的龍頭企業，該公司稱目前正從“規模領先”向“技術引領”轉型，本次定增募資是實現這一戰略的關鍵支撐。

募集資金計劃投入五個方向：高性能計算先進封裝平台15億元、高端電源模組封測10億元、晶圓級封裝平台11億元、高密度大容量存儲芯片封測10億元，以及補充流動資金及償還債務19億元。

産業科技連線了解到，長電所從事的封測業務是算力規模放量的最後一環，先進封裝業務正成為封裝企業的重要增長極，帶動半導體市場升級。

市場研究機構Yole Group數據顯示，2025年全球先進封裝市場規模約540億美元，預計到2031年有望達1086億美元，2025-2031年復合增長率（CAGR）約12.4%。先進封裝仍将是未來幾年封測行業最具戰略價值和相對确定性的核心賽道。

運算電子營收占比超30%

長電科技是全球半導體封測領域的龍頭企業，具有全球排名第三、中國大陸排名第一的封測地位。本次募集資金投資項目拟重點投向高端先進封裝産能擴建等核心方向，可有效解決戰略推進過程中資金規模、期限與使用穩定性之間的匹配問題，同時，擴充公司産能，強化核心競争力，進一步滿足下遊客戶需求。

值得關注的是，磐石潤企将認購募資總額22.53%，本次發行完成後，長電科技控股股東和實際控制人不會發生變化，控股股東為磐石潤企，實際控制人為中國華潤。

在市場景氣度下滑的背景下，長電科技上半年利潤有所增長。期内實現營收195.27億元，同比增長4.96%，創歷史同期新高；歸母淨利潤8.45億元，同比增長79.41%；扣非後歸母淨利潤8.08億元，同比增長84.73%。

該公司上半年毛利率為15.15%，同比提升1.68個百分點。長電科技稱業績增長主要受益于人工智能相關基礎設施及端側領域需求快速增長，客戶訂單持續增長，産能利用率高位運行。

歸母淨利潤漲幅跑赢營收漲幅，背後是業務結構有所變化。上半年營業收入按市場應用領域劃分情況：通訊電子占比27.4%、消費電子占比23.2%、運算電子占比30.1%、汽車電子占比 11.1%、工業及醫療電子占比8.2%。

其中，運算電子（AI、高性能計算）領域營收同比增長40.4%，汽車電子領域營收同比增長 25%，業務結構持續向高附加值和高成長性方向優化。

面對市場需求，長電科技持續加碼産能布局，加速擴充先進封測供給能力。據悉，該公司臨港汽車電子工廠已于2026年3月正式投産，當前正加快設備引進與調試、推進産能爬坡。

2026年6月，長電科技稱公司進一步公告，拟投資78億元于臨港“東方芯港”萬祥工業園新建高端先進封測工廠，項目分兩期建設，一期預計2028年下半年建成投産。

百億投資計劃擴充産能

長電科技于2026中期業績說明會中指，當前長電微仍處于産能爬坡階段，從今年上半年經營情況看，今年上半年其虧損收窄已較為明顯。“随着明年市場對高端先進封裝需求繼續增長，公司産能持續釋放，長電微盈利改善趨勢明确。”

該公司表示，與新設立的臨港高端先進封裝工廠相比，兩者定位存在差異，長電微啟動較早，配套工廠内部協作已順利展開；臨港工廠尚在建設中，産品定位與技術路線亦有所不同。臨港工廠一方面承接長電微産能擴大的需求，另一方面面向2028年及以後市場所需的新工藝技術與産能，将同步布局更高集成度、更高帶寬、更大尺寸的先進封裝需求，形成差異化布局。

據了解，長電科技将2026年固定資産投資預算上調至約100億元。摩根大通認為，該公司全年原定100億元的投資計劃，最終很可能會超預期落地。這些資金絕大部分都投向2.5D和3D先進封裝産能，這些産能會在未來一到兩年陸續釋放，構成公司長期增長的核心支撐。

從資本開支執行進度看，上半年長電科技資本開支47億元，同比增長接近80%。長電科技表示，投資轉化為收入大體分為兩類：一類為臨港汽車電子工廠，場地已就緒，設備到位、産線建成後即可滿産；另一類為高端先進封裝領域，部分工藝與技術導入期及客戶驗證周期較長，收入轉化尚需一定時間，相關工廠業績體現仍有等待期，但後續增長趨勢及客戶需求的确定性依然存在。

該公司表示，資本開支投向延續既有方向：一是産能擴充，重點投向先進封裝領域，同時根據客戶訂單需求進行主流封裝産能擴張；二是持續加大研發投入，應用領域主要集中在運算與汽車電子。

按上述五類統計，上半年長電科技在主流封裝方面的投入不到一成，剩余大部分投向先進封裝、模組及測試等領域，其中高端先進封裝占比超過一半。

該公司預計明後年資本開支将繼續呈現提升趨勢，以臨港新工廠為例，高端先進封裝投資規模呈數倍級擴大，已接近晶圓廠投資規模。長電科技表示将配合傳統封裝先進化趨勢及測試能力建設，在上述方面持續強化投資。

65億定增“補血”

在産能擴充階段，定增成了長電科技的“補血”來源。此次長電科技拟定增募資不超過65億元，控股股東磐石潤企（實際控制人為中國華潤）認購22.53%，剩余份額通過市場化競價方式由不超過35名對象認購。

根據預案，長電科技本次發行價格不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%，發行數量不超過5.37億股，即發行前總股本的30%，觸及監管規則允許的單次攤薄上限。

根據預案，四筆募投資金中體量最大的為高性能計算高端先進封裝平台擴産項目，拟募資15億元、對應項目總投資23.51億元、建設期20個月、落地江陰，用于提升超高性能計算芯片、服務器網通設備芯片等高端先進封裝測試芯片的産能。

其次為高端電源模組先進封裝測試産能升級項目10億元、對應總投資16.36億元，用于擴充FCLGA封裝及模組的産能建設，主要為高端電源芯片及電源模組頭部廠商、大型雲服務商及數據中心運營商提供産品，滿足日益增長的AI數據中心高功率電源系統需求。

晶圓級封裝先進工藝平台升級擴能項目與高密度大容量存儲芯片系統級封測能力升級項目分别募資11億元與10億元，對應總投資約為18億元；余下19億元用于補充流動資金及償還債務。

從資金分配看，投入四個産業項目的募集資金合計46億元，占募資總額約71%；近三成用于補流償債。

然而，市場卻仍保持審慎态度，于2026年9月4日（定增後首個交易日），長電科技股價低開後持續走弱，收報67.36元，當日跌幅5.49%，公司市值單日蒸發約70億元，縮水至1205億元。

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