中信建投9月7日研報預測，在量、價、結構三重驅動下，AI芯片電感市場規模将從2025年的24億元提升至2028年的超300億元，擴容10倍以上。
觀點網訊：9月7日，中信建投發布研報，聚焦AI芯片電感市場。研報認為，随着算力升級、功率增長，AI芯片電感用量将随算力升級與功率增長而增加，市場在量、價、結構三重驅動下擴容。
該研報提出AI芯片電感的三大升級方向：一是單相電感走向多相電感；二是水平供電轉向VPD垂直供電；三是NON-TLVR電感轉向TLVR電感。
在驅動邏輯上，中信建投預測，算力增長帶動芯片電感需求量上升，芯片功率提升帶動單位芯片電感用量增加，電感性能要求升級帶動電感類型升級以及價值量提升。
據中信建投預測，AI芯片電感市場規模将從2025年的24億元提升至2028年的超300億元，市場擴容10倍以上。該測算為券商研報觀點，尚無第三方驗證，AI芯片需求節奏、技術路線演進均可能影響實際擴容幅度。
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審校：楊毅
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