沐曦股份2026年半年度業績說明會上，CTO楊建稱晶圓代工、封裝、大容量顯存等環節均有國産替代方案；曦雲C600于2026年5月實現量産並通過國家安全性及可靠性測評，C700按規劃推進。
觀點網訊：9月7日，沐曦股份舉行2026年半年度業績說明會。公司CTO兼首席軟件架構師楊建在會上表示，晶圓代工、封裝、大容量顯存等芯片供應鏈關鍵環節均有應對措施及國産替代方案，即使未來地緣政治影響擴大，對公司的不利影響也較小。
據披露，基于國産先進工藝開發的曦雲C600已于2026年5月實現量産，並通過中國信息安全測評中心與國家保密科技測評中心聯合開展的國家安全性及可靠性測評。曦雲C700産品按照此前披露的規劃正常推進中。
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審校：李培英
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