格芯與RAAAM聯合開發下一代GCRAM技術及測試芯片

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2026-09-02 21:31

  • 9月2日,格芯與RAAAM存儲技術公司宣布基于FDX平台聯合開發下一代GCRAM技術與測試芯片。

    觀點網訊:9月2日,格芯與RAAAM存儲技術公司宣布,将基于格芯FDX平台聯合開發下一代GCRAM技術及測試芯片。

    GCRAM屬于半導體存儲領域的下一代技術方向。格芯是全球知名晶圓制造企業,RAAAM專注存儲技術研發,本次合作是晶圓制造端與存儲技術端的協同布局。

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    審校:楊毅



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