9月1日，合見工軟發布下一代EDA産品矩陣，包括首個國産Agentic EDA智能體戰略體系、國内首款三維芯片物理設計工具等，填補商用級3DIC物理設計及EDA智能體空白。
觀點網訊：9月1日，上海合見工業軟件集團股份有限公司發布下一代EDA産品矩陣，包括首個國産Agentic EDA智能體戰略體系、國内首款三維芯片物理設計工具、國産先進工藝節點收斂工具。
該産品矩陣填補了國産EDA在商用級3DIC物理設計及EDA智能體等領域的空白，打破了傳統EDA工具層層堆砌、補丁擴展的固有模式。
作為國産EDA核心廠商，合見工軟此次發布的産品矩陣覆蓋從智能體到物理設計的多個環節，對國内半導體産業鏈自主可控具有支撐作用。
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