瑞銀預計2026年全球半導體市場規模1.6萬億美元 存儲增逾3倍

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2026-09-01 10:17

  • 瑞銀預計2026年全球半導體市場規模約1.6萬億美元,同比增長118%;存儲市場規模約9600億美元,同比增逾3倍。存儲價格第三季升幅約19%,第四季約10%。

    觀點網訊:9月1日,瑞銀證券中國科技行業研究主管俞佳表示,全球半導體産業正處于超級景氣周期,預計2026年全球半導體市場規模将增至約1.6萬億美元,同比增長118%。

    俞佳指出,存儲領域将是重要的增量來源,市場規模有望由去年的約2300億美元,同比增逾3倍至約9600億美元,成為推動整體行業增長的主要動力。

    存儲價格方面,俞佳預計第三季及第四季大概維持約19%和10%的升幅。如果不包括HBM的普通DDR,價格漲幅約20%和10%。

    NAND Flash供需偏緊狀态預計至少持續至2027年第四季,今年第三季及第四季NAND價格按季漲幅約為20%和8%。

    俞佳還預計,明年記憶體價格同比料有40%或以上的漲幅。

    免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。

    審校:李培英



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