國泰海通8月31日發布半導體設備研報,稱未來2-3年中國半導體設備仍處于景氣周期,增長動力來自先進制程、先進存儲、先進封裝的結構性擴産及國産設備份額提升,建議關注刻蝕、量檢測等細分方向。
觀點網訊:8月31日,國泰海通發布半導體設備行業景氣度研報。研報認為,未來2-3年中國半導體設備仍處于景氣周期。
按照研報分析,本輪景氣增長動力核心來源于先進制程、先進存儲和先進封裝的結構性擴産,以及國産設備市場份額持續提升。
細分賽道方面,國泰海通建議關注确定性方向,包括刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等環節相關的廠商;彈性方面,量檢測、先進封裝設備和高端測試設備是較值得關注的方向。
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審校:李培英
