觀點網訊：10月9日，國際半導體產業協會SEMI發佈最新報告，預計2026年至2028年全球300毫米晶圓廠設備支出總額將達3740億美元，存儲領域獨佔1360億美元，主要受數據中心及邊緣設備對AI芯片需求激增驅動。

報告預計，2025年全球300毫米晶圓廠設備支出將首次突破1000億美元，同比增長7%至1070億美元；2026年再增9%至1160億美元。細分來看，2026至2028年DRAM相關設備投資將超過790億美元，3D NAND投資將達560億美元，區域化晶圓廠佈局與AI算力需求共同推高資本開支。