據SEMI報告，2026至2028年全球300毫米晶圓廠設備支出将達3740億美元，其中存儲領域三年合計1360億美元，DRAM與3D NAND分别占790億和560億美元。
觀點網訊：10月9日，國際半導體産業協會SEMI發布最新報告，預計2026年至2028年全球300毫米晶圓廠設備支出總額将達3740億美元，存儲領域獨占1360億美元，主要受數據中心及邊緣設備對AI芯片需求激增驅動。
報告預計，2025年全球300毫米晶圓廠設備支出将首次突破1000億美元，同比增長7%至1070億美元；2026年再增9%至1160億美元。細分來看，2026至2028年DRAM相關設備投資将超過790億美元，3D NAND投資将達560億美元，區域化晶圓廠布局與AI算力需求共同推高資本開支。
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審校：楊曉敏
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