瀚天天成曾于2023年12月向上海證券交易所提交A股上市申請，計劃募資35億港元，但已于2024年6月終止申請。
觀點網訊：4月15日，瀚天天成電子科技股份有限公司（簡稱“瀚天天成”）向港交所提交了招股書，中金公司擔任其保薦人。
此前，瀚天天成曾于2023年12月向上海證券交易所提交A股上市申請，計劃募資35億港元，但已于2024年6月終止申請。
據悉，瀚天天成主要從事碳化矽外延芯片的研發、量産及銷售。與傳統矽芯片相比，碳化矽外延芯片具有多項優勢。
該公司成立于2011年3月31日，總部位于福建廈門，實際控制人為趙建輝博士，截至2025年3月30日持股29.44%。
公司在發展過程中吸引了華為哈勃、華潤微電子、廈門高新投、工銀投資等知名投資機構參與。
2024年12月底，瀚天天成完成了高達10億港元的融資，投後估值約為260億港元。
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審校：徐耀輝
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