2026-08-10 17:30
飛凱材料在互動平台回復投資者提問,發布Ultra Low Alpha Microball(超低阿爾法微球),最小直徑低至50μm,可助力解決先進封裝用基闆的材料瓶頸。
觀點網訊:8月10日,飛凱材料在互動平台回復投資者提問時表示,公司發布Ultra Low Alpha Microball(超低阿爾法微球),最小直徑低至50μm,可助力解決先進封裝用基闆的材料瓶頸。
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審校:楊毅
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