飛凱材料發布超低阿爾法微球 最小直徑低至50μm

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2026-08-10 17:30

  • 飛凱材料在互動平台回復投資者提問,發布Ultra Low Alpha Microball(超低阿爾法微球),最小直徑低至50μm,可助力解決先進封裝用基闆的材料瓶頸。

    觀點網訊:8月10日,飛凱材料在互動平台回復投資者提問時表示,公司發布Ultra Low Alpha Microball(超低阿爾法微球),最小直徑低至50μm,可助力解決先進封裝用基闆的材料瓶頸。

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    審校:楊毅



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