SpaceX聯合特斯拉168億美元得州建芯片廠 預計2029年量産

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2026-08-10 11:59

  • SpaceX與特斯拉聯合宣布在得克薩斯州格萊姆斯縣初期投資168億美元建設Terafab芯片廠,規劃面積超1000萬平方呎,建設期2026至2037年,預計2029年量産,首期創造至少3000個高薪職位,遠期總投資可能高達1190億美元。

    觀點網訊:近日,SpaceX與特斯拉聯合宣布,将在美國得克薩斯州格萊姆斯縣一座退役燃煤電廠舊址,初期投資168億美元(約1310億港元),興建名為“Terafab”的先進AI半導體超級晶圓廠。

    Terafab規劃建設空間超過1000萬平方呎,集先進邏輯芯片制造、存儲器件生産、先進封裝與測試于一體。項目整體建設期長達11年(2026年至2037年),預計于2029年開啟大規模生産,首期将創造至少3000個高薪職位。遠期總投資額更可能高達1190億美元。

    Terafab産出的芯片将對應三大應用領域:特斯拉自動駕駛(FSD)與Optimus人形機器人采用的AI5及AI6芯片、xAI與SpaceX運營的地面數據中心算力支援,以及用于StarMind AI衛星及太空數據中心的D3抗輻射抗極溫芯片。馬斯克粗略預計,未來Terafab約25%的算力将分配給特斯拉機械人等硬件,75%則用于太空AI及航天器。

    作為Terafab的技術驗證線,特斯拉德州超級工廠北園區已先行動工興建一座約30億美元的研究用試産晶圓廠,圍繞英特爾最新工藝技術建立,預計明年完工。

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    審校:楊曉敏



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