本期債券簡稱“19金茂02”，代碼155646.SH，發行總額20億元，票面利率為3.65%；期限5年，附第3年末發行人調整票面利率選擇權和投資者回售選擇權。
觀點網訊：8月30日，上海金茂投資管理集團有限公司2019年公開發行公司債券（第二期）2022年提前摘牌公告發布。
觀點新媒體獲悉，上海金茂于2022年8月1日至2022年8月5日進行回售登記，根據回售登記結果，本期債券的回售申報金額為20億元，故本期債券于2022年8月29日兌付債券剩余全額本金及2021年8月28日至2022年8月27日期間相應利息。完成本次付息、兌付、回售工作後債券将于2022年9月8日在上海證券交易所提前摘牌。
本期債券簡稱“19金茂02”，代碼155646.SH，發行總額20億元，票面利率為3.65%；期限5年，附第3年末發行人調整票面利率選擇權和投資者回售選擇權。2022年8月29日，債權登記日為2022年9月7日。
審校：武瑾瑩
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