香港傳真 | 港股首季千億IPO之後 商米、曦智又添了兩把火

觀點網 4月29日，香港新股市場再迎高光時刻，全球商業物聯網方案提供商商米科技-W（06810.HK）正式在港交所主闆挂牌。

首日開盤報97.5港元，較24.86港元發行價漲292.2%，盤中一度沖高至99.8港元，最高漲幅超300%，市值一度逼近378億港元。

截至當日收盤報84.8港元，上漲241.11%，成交額10.92億港元。按每手100股計，不計手續費，中簽投資者每手最高可賺約7494港元。

這是繼前一日“全球AI矽光芯片第一股”曦智科技383.62%首日漲幅後，港股連續第二個交易日上演新股暴漲行情。

兩大硬科技企業相繼引爆市場：曦智科技公開發售獲5784倍認購，商米科技公開發售則錄得超2000倍超額認購，金額超2100億港币。

Millennium Management（千禧年管理公司）、Schonfeld Strategic Advisors（“日内交易王”史蒂文·肖恩菲爾德的對沖基金）、QRT（量化）、Marshall Wace（股票多空對沖基金）等全球知名投資機構參與認購。

散戶與機構争相進場，将港股IPO狂歡推向新的高度。

同日，港交所發布的2026年首季業績報告顯示，一季度共有40家公司赴港上市，總集資額達1104億港元，是去年同期近六倍，穩居全球新股市場首位；正在處理的新股上市申請達431宗，較去年底增加25%。

從曦智到商米的硬科技熱潮

商米科技之所以引發如此追捧，與其在商業物聯網領域的龍頭地位，以及和支付寶“碰一碰”支付生态的深度綁定密不可分。

商米科技是支付寶“碰一碰”支付的核心商用終端設備提供商，雙方聯合研發的“碰一碰”專用商用終端已廣泛滲透至便利店、餐廳、商圈等各類線下消費場景。

消費者只需解鎖手機，輕輕觸碰商家終端即可瞬間完成支付，也可實現點餐、開票、領券、會員識别等操作。

此外，商米科技的技術還驅動着自助收銀、掃碼點單等設備，西貝、盒馬、賽百味等品牌門店均在采用商米繫統。

可以說，商米科技已成為線下商業數字化升級的關鍵基礎設施提供商。

此次IPO，商米科技全球發售4262.68萬股，募資約10.6億港元，獲得了螞蟻集團、美團、小米、深創投等産業資本加持。公司創始人、CEO林喆在敲鐘儀式上表示：“今天敲響的不只是商米上市的鑼，我們旨在為全球商戶打造一個數字信用新秩序。”

财務數據顯示，商米科技2023年-2025年收入分别為人民币30.71億元、34.56億元和38.12億元，同期毛利率從26.7%提升至31.3%。

就在商米科技上市前一天，“全球AI矽光芯片第一股”曦智科技（01879.HK）率先掀起新股熱潮。

曦智科技上市首日開盤報880港元，較發行價183.2港元漲幅高達380.35%，盤中股價一度觸及996港元高位，漲幅摸高至443.67%，散戶打新中一手賬面浮盈最高約1.12萬港元。

值得關注的是，曦智科技香港公開發售獲5784.7倍認購，國際配售錄得53.83倍，共有327家機構投資者參與，認購熱度在近年全球主要交易所的新股發行中都屬較高水平。

該公司由麻省理工學院物理學博士沈亦晨于2017年創辦，處于極為稀缺的技術賽道，是國内為數不多專注于光電混合算力領域的獨角獸公司，一亮相便刷新了港股近8年來新股首日漲幅紀錄。

當前人工智能加速演進，大模型訓練規模不斷擴大，對芯片間互連的要求持續提升，而傳統電芯片正逼近物理極限，AI算力建設逐漸從“缺GPU”轉向“缺互聯”。

從業務上看，光子矩陣計算（oMAC）負責數據計算，用光子替代電子進行數據處理，應對“内存牆”“功耗牆”等行業瓶頸；片上光網絡（oNOC）負責芯片内部的數據傳輸；片間光網絡（oNET）負責跨節點互連。

三項技術分别對應計算、片内傳輸與跨節點互連，可構成完整的光電協同算力架構。

基于這一技術架構，曦智科技形成了光互連和光計算兩大核心業務線。

光互連方面，産品組合包括Scale-up EPS（光電混合互連方案）、Scale-up OCS（全光交換方案）及支持NexusBench的智能光收發器等。

招股書披露，該公司已端到端部署3個光互連千卡GPU集群，是市場上唯一能夠提供端到端集成式大規模Scale-up光互連解決方案的獨立供應商。

此外，還聯合産業伙伴共同推出首個分布式光交換光互連GPU超節點解決方案——光躍LightSphere X，采用分布式光交換技術，将模型浮點運算利用率（MFU）提升超過50%，以解決大規模算力集群中傳統電互連、集中式交換的帶寬瓶頸與擴展性受限。

光計算方面，産品矩陣包括PACE（光電混合計算加速卡）、OptiHummingbird（專注于AI推理）、Gazelle（光子計算評估闆）及新旗艦PACE 2（曦智天樞）。其中，2025年3月發布的PACE 2首次将光電混合計算應用于復雜的商業化模型。

從市場地位看，據弗若斯特沙利文數據，2025年曦智科技在中國獨立Scale-up（縱向擴展）光互連解決方案市場中以收入計排名第一，占據約88.3%市場份額；2024年及2025年，光計算芯片全球累計出貨量連續兩年位居第一。

招股書披露，2023年-2025年，曦智科技營收分别為3823.5萬元、6019.1萬元和1.06億元，復合年增長率達66.9%。光互連解決方案構成主要營收來源，2025年貢獻收入約8427萬元，占總營收79.2%；光計算業務2025年實現收入約2210萬元，同比增長579%，占營收比例升至近20%。

股價暴漲另一面，營收快速增長並未轉化為盈利。同期，淨虧損分别為4.13億元、7.35億元和13.42億元，虧損加速擴大，2024年同比擴大77.8%，2025年進一步擴大131.5%，三年累計虧損接近25億元。

虧損擴大主要源于巨額研發投入——2023年-2025年研發開支分别為2.8億元、3.52億元及4.79億元，三年合計超11億元，研發費用率超450%。

此外，整體毛利率從2023年的60.7%下滑至2025年的39%。截至2025年12月31日，公司資産總值11.38億元，負債總額53.86億元，資産負債率達473%。

港股IPO市場繼續“加熱”

盡管财務存在壓力，在“稀缺性”這一硬通貨面前，全球頂級機構依然争相下注。

曦智科技此次IPO全球發售約1379.52萬股H股，募資淨額約23.77億港元。基石投資者陣容涵蓋阿里巴巴、GIC（新加坡政府投資公司）、貝萊德、富達國際、淡馬錫、中移資本、高瓴資本、景林、聯想、中興通訊等20家全球頂級機構，合計認購約2.1億美元，占發售股份比例高達65.06%。

據悉，募集資金中約70%将在未來五年用于研發，其中約35%投入光互連業務，攻堅高端矽光芯片設計及高速光電傳輸技術；另外35%投入光計算領域，加速下一代光電混合計算加速卡的研發與商業化落地。

值得關注的是，在全球範圍内，美國Ayar Labs、Lightmatter等企業同樣在光互連與光計算領域進行布局，Ayar Labs于2026年3月完成5億美元E輪融資，投資方包括英偉達與AMD；Lightmatter于2024年10月完成4億美元D輪融資，投後估值44億美元。

如果說商米科技與曦智科技是“個體爆款”，那麼港交所同日披露的2026年首季業績，則揭示了支撐這股熱潮的市場基礎。

公告顯示，港交所集團一季度收入及其他收益為82.03億港元，同比上升20%，創歷季新高；股東應占溢利為51.88億港元，按年上升27%，也為歷季新高；EBITDA利潤率81%，按年上升3%。

據悉，2026年第一季度共有40家公司在港交所上市，總集資額1104億港元，為2025年同期的近六倍，創2021年以來首季新高，位列全球交易所首位。橫向對比，同期納斯達克募資約440.2億港元，紐交所約402.2億港元。

港股一季度僅用79天即完成千億港元規模IPO融資，而2025年實現這一目標花費了近半年。

拆解一季度成績單，兩條主線清晰浮現。

其一是“A+H”上市浪潮，牧原食品、東鵬飲料及瀾起科技三家A股龍頭企業先後登陸港交所，分别集資121億港元、111億港元及81億港元，悉數跻身2026年首季全球新股集資額排名前五位。

一季度共有15家A股公司成功在港上市，合計募資接近670億港元，占港股IPO總募資額逾六成，前十大IPO中的七席由“A+H”股占據。

其二是AI驅動的硬科技企業密集登場，信息科技行業以22家新股占據當季新股數量半數以上，募資金額高達658.69億港元，占總金額67.79%。

半導體成為最熱門上市闆塊，壁仞科技、天數智芯、豪威集團、兆易創新、瀾起科技等企業悉數登場。

AI大模型明星企業智譜華章、MINIMAX亦在一季度完成上市，並在上市後持續沖高，帶動AI賽道配置熱情從一級市場傳導至二級市場。

值得關注的是，市場後勁亦充足——港交所數據顯示，截至2026年3月31日，正在處理中的新股上市申請數目已達431宗，較2025年12月31日增加25%。

德勤預測，2026年全年港股市場将有約160只新股上市，融資額最少達3000億港元，來自TMT領域尤其是AI賽道以及生命科學和醫藥公司，将主導港股上市申請管線。

從一季度新股表現看，投資者情緒整體高漲。40只新股中有33只在上市首日收漲，首日破發率不超過13%，較2025年的27.4%進一步走低，創下近年新低。

其次，多達21家公司公開發售認購倍數超過1000倍，海致科技、極視角、德适生物等6只新股上市首日漲幅超過100%。

但分化也在加劇，一季度最後一天上市的銅師傅首日收跌49.17%，成為當季表現最差新股，資金向頭部科技企業加速集中的趨勢日益明顯。

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