Celestica宣布拟進行30億美元股權融資,用于支持客戶多年期需求及業務投資。受消息影響,CLS盤後下跌11%。
觀點網訊:8月6日,電子元器件制造商Celestica(天弘科技)宣布,為支持客戶群體多年期需求,公司拟進行總額30億美元的股權融資,以資助業務投資。受此消息影響,該公司在美上市的股票(CLS)在盤後交易中下跌11%。
公告提及全球AI基礎設施建設帶來的需求,預計募集資金淨額将用于營運資金、支持資本支出投資,以及其他一般公司用途。
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審校:武瑾瑩
