再度遞表港交所 存儲芯片廠商聚辰股份面臨業績壓力

産業科技連線 存儲芯片已滲透到日常方方面面。

近期，一家芯片公司——聚辰股份再度向港交所主闆遞交上市申請書，中金公司為其獨家保薦人，該公司此前曾于2026年1月26日遞表港交所。

聚辰股份成立于2009年，2019年12月在上交所科創闆上市，是一家高性能非易失性存儲芯片設計公司，以無晶圓廠模式營運，專注于設計流程及外包晶圓制造、封裝及測試，為客戶研發及供應關鍵非易失性存儲芯片、攝像頭馬達驅動芯片及近場通信(NFC)芯片及配套解決方案。

截至2026年7月30日收市，總市值約為人民币175.86億元。

根據弗若斯特沙利文數據，按2023年、2024年及2025年收入計，聚辰股份是全球排名第三的EEPROM供應商以及排名第二的DDR5 SPD芯片供應商。

目前，該公司産品組合已覆蓋AI基礎設施、汽車電子、工業控制、消費電子等廣泛的存儲應用場景。

業務成色

産業科技連線獲悉，聚辰産品組合覆蓋三大業務線。一是非易失性存儲芯片，包括以SPD芯片為亮點的存儲模組配套芯片、面向汽車電子及工業控制的高可靠性存儲芯片，以及面向消費電子的存儲芯片；二是攝像頭馬達驅動芯片；三是包括NFC芯片在内的其他産品。

體現在收入結構上，聚辰于2025年非易失性存儲芯片、攝像頭馬達驅動芯片、NFC芯片及其他産品分别占總收入的87.6%、9.3%及3.1%。

可以看到，存儲類芯片是公司核心業務，目前擁有配套DDR2/3/4/5内存模組的全系列SPD芯片、TS芯片産品組合。2025年，随着DDR5内存模組滲透率的持續提升以及下遊市場需求的不斷釋放，聚辰DDR5 SPD收入同比實現快速增長，成為收入規模擴張和盈利能力提升的重要驅動力之一。

據悉，聚辰股份已與某全球領先存儲供應商合作，推出配套新一代eSSD模組和CXL内存模組的VPD芯片，並成為首家進入該公司産品設計驗證階段的供應商。

在汽車電子領域，聚辰是唯一可以提供全系列汽車級EEPROM芯片的中國供應商，産品符合AEC-Q100 A1-A2標準，NOR Flash容量覆蓋512Kb-16Mb，已廣泛應用于全球前20大中的16大、中國前20大的所有汽車品牌。

此外，聚辰是全球最大的開環式攝像頭馬達驅動芯片供應商，2025年閉環式、光學防抖驅動芯片陸續完成頭部品牌測試、實現中高端機型商用。

在NFC芯片上，2025年多個規格型号的産品通過下遊終端客戶的測試驗證，主要應用場景包括電子價簽、消費電子産品與智能家居裝置、大型家電與小型家用設備等。

存儲芯片是集成電路行業中日益重要的戰略性元器件，2025年按收入計，聚辰股份擁有全球DDR5 SPD芯片市場超過40%的份額，且擁有全球EEPROM市場14.8%的份額。

從市場規模上看，芯片市場規模由2022年的655億美元減少至2023年的400億美元，後迅速恢復至2025年的929億美元。

随着AI服務器、AI個人電腦、汽車電子、消費電子等下遊市場的爆發式增長，預計全球非易失性存儲芯片市場規模将于2030年達到1359億美元。

分産品看，全球EEPROM市場規模由2021年的7.9億美元增至2025年的9.0億美元，預計2030年增至16.3億美元；全球NOR Flash市場規模由2021年的27.8億美元增至2025年的32.6億美元，預計2030年增至47.7億美元；汽車電子EEPROM市場規模由2021年的3.7億美元增至2025年的4.6億美元，預計2030年将增至7.41美元。

值得關注的是，近期聚辰股份向經銷商下發通知稱，受全球半導體産業鏈波動影響，公司旗下Nor Flash芯片核心原材料及晶圓封測等生産環節成本持續走高，推高整體生産成本。

基于此，Nor lash全系列産品價格将于2026年7月6日起适度上調，調整幅度為在現有價格基礎上調25%，所有新簽訂單及未交付訂單的未執行部分均按新價格執行。

業績波瀾

從基本面來看，聚辰股份近年來業績逐年增長。

于2023年度、2024年度、2025年及截至2026年3月31日止三個月，分别實現收入分别約7.03億元、10.28億元、12.21億元、2.8億元；年/期内溢利分别約為8269.5萬元、2.76億元、3.56億元、3253萬元；毛利率分别為46.6%、54.8%、57.3%、48.9%。

值得關注的是，近期聚辰股份發布業績預報，預計上半年實現營業收入6.02億元，同比增長4.71%；歸母淨利潤為5.25億元，同比增長156.07%。

然而，歸母淨利潤暴增的原因卻並非來源于主營業務，而藏在一筆投資里。

公告披露，上半年聚辰非經常性損益金額約4.32億元，較上年同期大幅增長，主要系參與盛合晶微科創闆IPO戰略配售産生的公允價值變動損益。

據悉，聚辰股份于2026年4月使用約6000萬元自有資金參與盛合晶微半導體有限公司科創闆IPO戰略配售，獲配約304.88萬股，本期産生較大規模公允價值變動損益，計入非經常性損益約4.32億元，推高當期歸母淨利潤。

盛合晶微是上半年備受關注的半導體新股之一，股價于上市首日大幅收漲289.48%，總市值1428億元跻身科創闆第十位。

據悉，盛合晶微是一家由中芯國際牽頭成立的集成電路晶圓級先進封測企業，起步于先進的12英寸中段矽片加工，並進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務。

聚辰股份作為産業鏈上遊的存儲芯片公司，參與了此次盛合晶微上市的戰略配售。

從主業來看，聚辰股份目前面臨着一定壓力。從公告上來看，上半年經營端盈利短期承壓，扣非淨利潤僅為9347.12萬元，同比下降47.30%。

扣非利潤大幅下滑主要受兩方面因素影響。一是研發投入擴大至1.2億元，同比增長25.71%；二是2025年限制性股票激勵計劃股份支付費用攤銷影響。剔除股份支付後，扣非淨利潤為1.36億元，同比下滑26.48%。

該公司表示，進入第二季度以來，随着部分下遊應用市場需求的回暖，SOCAMM2與LPCAMM2等新型内存模組的陸續商用，以及公司不斷加強對産品的推廣、銷售及綜合服務力度，公司DDR5SPD芯片、應用于汽車電子和工業控制領域的高可靠性EEPROM芯片的出貨量較第一季度實現快速增長，帶動綜合毛利率較第一季度增加約4.8個百分點，成為公司收入規模擴張和盈利能力提升的重要驅動力。

聚辰股份稱，上半年公司各項新産品開發進展順利，其中配套新一代eSSD模組和CXL内存模組的VPD芯片已順利通過目標客戶的測試認證，並将搭載在目標客戶的模組樣品上，分發給各終端客戶進行測試驗證。

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