台積電正在開發一種與英特爾EMIB類似的先進芯片封裝技術，内部稱為“類EMIB”，並已與部分客戶讨論該方案，以應對英特爾在AI芯片封裝領域的挑戰。
觀點網訊：7月30日，據The Information報道，兩位知情人士透露，台積電正在開發一種與英特爾現有技術類似的先進芯片封裝技術。
過去，封裝一直被視為半導體制造中相對常規的工序，但随着AI需求激增，芯片設計公司需要将更多處理器和高帶寬内存集成到越來越龐大、復雜的封裝中，先進封裝已成為行業最關鍵的瓶頸之一。
在台積電内部，工程師将這一先進封裝項目稱為“類EMIB”。
英特爾此前開發了名為嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的封裝技術，利用小塊矽橋在處理器與内存之間建立高速連接，由于能夠支持更大規模的多芯片設計，從而打造性能更強的AI芯片，並幫助芯片設計商實現供應鏈多元化，因此吸引了英偉達等潛在客戶的關注。
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審校：彭依柔
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