初步詢價日為2026年8月5日，發行公告刊登日為2026年8月7日，網下申購日與網上申購日均為2026年8月10日，網下繳款日及網上繳款日均為2026年8月12日。
觀點網訊：7月30日，宇樹科技股份有限公司發布首次公開發行股票並在科創闆上市招股意向書。
公告顯示，宇樹科技股份有限公司首次公開發行股票並在科創闆上市的申請已經上海證券交易所上市審核委員會審議通過，並已經中國證券監督管理委員會同意注冊，注冊文号為證監許可〔2026〕1612号。
《宇樹科技股份有限公司首次公開發行股票並在科創闆上市招股意向書》及附錄在上海證券交易所網站和符合中國證監會規定條件網站披露，並置備于發行人、上交所、本次發行保薦人（主承銷商）中信證券股份有限公司的住所，供公衆查閱。
本次發行采用向參與戰略配售的投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售與網上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公衆投資者定價發行相結合的方式進行。
發行前總股本為36401.7906萬股，拟發行數量為4044.6434萬股，均為新股發行，無老股轉讓。發行後總股本為40446.4340萬股，拟發行數量占發行後總股本的比例為10.00%。
網上初始發行數量為647.1000萬股，網下初始發行數量為2588.6148萬股，網下每筆拟申購數量上限為1250.00萬股，下限為50.00萬股。
初始戰略配售數量為808.9286萬股，占拟發行數量的20.00%，其中保薦人相關子公司初始跟投股數為202.2321萬股，高管核心員工專項資管計劃認購股數上限為404.4643萬股，金額上限為27150萬元。
初步詢價日為2026年8月5日，發行公告刊登日為2026年8月7日，網下申購日與網上申購日均為2026年8月10日，網下繳款日及網上繳款日均為2026年8月12日。
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