鵬鼎控股與TCL中環深圳相繼落子 合計投資超200億元

觀點網訊：近日，兩大電子産業鏈龍頭企業相繼披露重大投資計劃，項目雙雙落子深圳，合計規劃投資規模超過200億元，分别瞄準AI服務器電路闆和半導體大尺寸矽片兩大高成長賽道。

鵬鼎控股拟投100億元布局AI高階類載闆及柔性電路闆。7月24日，臻鼎科技集團在深圳寶安舉行鵬鼎控股第三園區動土典禮。該項目由臻鼎科技集團旗下核心上市主體——鵬鼎控股（深圳）股份有限公司投資，總投資超100億元，将打造人工智能高階類載闆及柔性電路闆智造基地。

項目依托寶安完整産業鏈與高效營商環境，将與現有的第一、第二園區連片發展，在燕羅灣區芯城形成更為完整的PCB高端制造矩陣。第三園區将以智能化、綠色化、融合化為方向，打造科技與生态共荣的綠色園區。

本次動土的鵬鼎控股第三園區，于今年5月25日以1.43億元競得用地，是今年以來深圳面積最大、成交價最高的一宗工業用地，全流程僅用時42天。項目占地約14.1萬平方米，規劃總建築面積約39.2萬平方米，将聚焦AI服務器用高階類載闆（SLP）及AI終端用高階柔性電路闆（FPC）等高端産能進行布局。

自1999年成立以來，鵬鼎控股紮根深圳27年，現已成為全球範圍内少數同時具備各類PCB産品研發、設計、制造、銷售與服務的專業大型廠商。2017年至2025年間，鵬鼎控股連續九年位列全球PCB企業營收榜首，去年總營收達391.47億元。

TCL中環投資逾百億集成電路大矽片項目啟動。近日，TCL中環發布公告，拟以控股子公司中環領先的子公司——深圳中環領先為主體，投資建設“集成電路用半導體大矽片深圳項目”，投資總額預計約為119.6億元。

該項目選址深圳市光明區，占地約160畝，整體建設周期為60個月，其中核心建設期約18個月，涵蓋從樁基施工至一期産能設備進場、工藝調試及試投産的全部環節。項目規劃月産能為12英寸抛光片、外延片及測試片共計70萬片，主打高端化、大尺寸、高附加值産品布局，聚焦市場緊缺的12英寸半導體矽片産品。

公開資料顯示，TCL中環是全球領先的光伏材料制造商。本次産線升級擴容，是TCL中環立足自身矽材料核心優勢、持續推進産業高端化叠代升級的重要戰略舉措。

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