韓美半導體考慮投建第八座生産工廠以應對AI半導體設備短缺，該廠選址仁川，建成後将成為公司規模最大廠區。
觀點網訊：7月16日，韓美半導體董事長郭東信表示，鑒于預計從明年起AI半導體設備将出現供應短缺，公司正考慮投建第八座生産工廠。該工廠建成後将成為公司規模最大的廠區，選址毗鄰正在仁川施工的第七工廠。
據介紹，郭東信預計自明年起半導體設備需求将超過供給。随着全球芯片廠商擴大投資，公司熱壓鍵合機與混合鍵合機的市場需求将快速增長。此舉旨在滿足全球芯片廠商擴産帶來的設備需求。
此外，為強化技術配套服務，企業計劃于2026年底在加州聖何塞設立韓美美國子公司。以進一步貼近客戶並完善全球服務網絡。
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