天科合達科創闆IPO于7月14日進入問詢階段，拟募資27.8億元，保薦機構為中金公司。公司專注碳化矽襯底研發生産，2025年營收9.56億元。
觀點網訊：上交所北京天科合達半導體股份有限公司科創闆IPO審核狀态于7月14日變更為“已問詢”。
該公司IPO申請于2026年6月30日獲受理，保薦機構為中金公司，審計機構為立信會計師事務所。此次IPO拟募資27.8億元。
天科合達專注于第三代半導體材料碳化矽襯底的研發、生産和銷售，核心産品導電型碳化矽襯底全球市場份額位居前三。公司已構建“襯底+外延”一體化業務體系，客戶覆蓋國内外知名半導體廠商。
根據公開資料，天科合達2025年實現營業收入9.56億元，但淨虧損6.64億元。
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