並已與美國商務部敲定一項價值2.25億美元的協議，旨在加強碳化矽芯片的國内制造能力。
觀點網訊：7月14日，德國汽車零部件和芯片制造商博世周一表示，該公司首家美國半導體工廠正開始試生産，並已與美國商務部敲定一項價值2.25億美元的協議，旨在加強碳化矽芯片的國内制造能力。
資料顯示，博世2023年從TSI Semiconductors手中收購位于加州羅斯維爾的芯片工廠並進行了改造，總成本達20億美元（包括美國商務部的資金），並将于今年晚些時候開始商業化量産。
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