匯成股份子公司鄭隆芯創計劃在上海市嘉定區南翔鎮投資建設“HITS先進封裝研發産業化項目”，投資總額預計不低于75億元，項目建設期為42個月。
觀點網訊：7月13日，匯成股份發布公告，公司合並報表範圍内子公司上海鄭隆芯創微電子有限公司（簡稱“鄭隆芯創”）計劃在上海市嘉定區南翔鎮投資建設“HITS先進封裝研發産業化項目”，投資總額預計不低于75億元，項目建設期為42個月。
該項目旨在把握AI及HPC領域市場機遇，拓展先進封裝技術平台。鄭隆芯創系匯成股份與關聯方共同投資設立合資公司合肥晶瑞旺電子有限公司之全資子公司，屬于匯成股份合並報表範圍内公司。
本次對外投資事項已獲公司第二屆董事會第二十四次會議審議通過，尚需提交公司股東會審議批準。項目仍處于前期籌備階段，鄭隆芯創将盡快推進協議簽署及後續落地實施等工作。
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