天數智芯于7月13日完成配售1485.7萬股新H股，每股476港元，所得款項淨額約70.34億港元，主要用于供應鏈韌性及研發等。
觀點網訊：7月13日，上海天數智芯半導體股份有限公司宣布，根據一般授權配售新H股事項已于當日完成。
本次共配售14,857,000股新H股，占配售完成後已發行H股總數約5.72%，占已發行股份總數約5.52%，配售價格為每股476.00港元，配售對象為不少于六名獨立第三方承配人，且無承配人在配售後成為主要股東。
根據公告内容，此次配售所得款項總額約7,071.9百萬港元，扣除傭金及估計開支後淨額約7,033.5百萬港元。所得款項淨額拟按比例用于以下方面：60%用于關鍵材料及零部件的戰略性供應鏈韌性及采購規劃；15%用于加速現有産品叠代及下一代産品研發；10%用于提升全棧軟件平台及開發者生态；10%用于選擇性戰略投資及收購；剩余5%用作營運資金及一般企業用途。
公司表示，自2026年初上市以來，AI行業迅速發展，客戶需求及交付壓力顯著增長，本次配售旨在滿足供應鏈産能保障的新增資金需求，並支持貼合客戶需求的新産品及軟件計劃。同日，因配售完成導致注冊資本及股份總數變動，董事會已對公司章程作出相應修訂，注冊資本及股份總數均變更為人民币269,174,736元及269,174,736股。
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