端側AI推理芯片企業聆思科技完成近5億元B輪融資，由安徽及合肥國資領投，資金将用于新一代端側大模型AI推理芯片研發，首顆相關芯片計劃2026年底上市。
觀點網訊：近日，端側AI推理芯片企業聆思科技完成近5億元B輪融資。
本輪由安徽省及合肥市多家國資平台聯合戰略領投，訊飛創投、深報一本等一線資本跟投，多家老股東持續加注。
資金将重點投入新一代端側大模型AI推理芯片研發。另據報道，公司首顆端側大模型芯片Nebula系列已進入關鍵研發階段，計劃于2026年底上市，面向機器人、AIPC、智能座艙、全屋智能等場景。
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