96億定增追趕AI 鵬鼎控股站在PCB競争的“守擂點”

觀點網 在人工智能算力基礎設施建設浪潮推動下，PCB産業迎來結構性增長機遇。在這一背景下，鵬鼎控股既受益于行業景氣度提升，也面臨着愈發激烈的市場競争。

7月8日，鵬鼎控股股價報收91.29元/股，下跌1.23%，最新市值為2115.68億元。自6月18日盤中創下123.1元/股的歷史高點以來，公司股價累計回撤超過25%。

但拉長時間周期觀察，2026年至今公司股價漲幅仍維持在80%以上。

資本市場看向未來，這輪股價拉升背後，是AI算力引爆PCB（印制電路闆）超級周期，資本市場由此展開對PCB企業的競逐。

鵬鼎控股深耕PCB行業多年，為全球範圍内少數同時具備各類PCB産品研發、設計、制造、銷售與服務的專業大型廠商，産品範圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多類産品。

在Prismark以營收計算的全球PCB企業排名中，該公司2017-2025年連續九年位列全球第一。

但也有機構認為，鵬鼎控股已行至行業競争的關鍵“守擂點”。AI需求正從高增長走向大規模放量，多家PCB廠商已兌現業績，若不加快AI領域布局，其全球龍頭地位或将受到挑戰。

PCB龍頭壓力

這一輪行情主要源于AI浪潮引爆，為PCB行業提供了新的增長引擎。

PCB作為AI算力系統的“神經中樞”，是AI服務器、高速光模塊等硬件的核心互聯載體與基礎支撐，直接受益于算力基礎設施建設浪潮，行業從“量增”邁向“量價齊升”的結構性升級新階段，高端産能供需缺口持續擴大，技術壁壘與市場集中度同步提升。

Prismark數據顯示，2025年全球PCB市場規模達851.52億美元，同比增長15.8%，增長主要由AI基礎設施建設、高速網絡升級及衛星通信需求驅動。

據該機構預測，2025-2030年全球PCB市場産值将以7.7%的年復合增長率持續成長，到2030年将達到1233.48億美元。其中，服務器及數據存儲領域、有線通信領域的PCB需求增速最為突出。

但國金證券近期研報指出，鵬鼎控股過往的龍頭地位很大程度上受益于與上一輪消費電子核心客戶的深度綁定。但本輪風口為服務器類型産品，主要集中在高速通信領域，其中代表性産品為AI服務器。

從同業财務表現來看，部分PCB廠商已經享受到AI所帶來的PCB增長紅利，服務器相關布局較多的PCB廠商在2025年實現超過40%的盈利增速。

2025年，生益電子和勝宏科技歸母淨利潤同比增速均達300%左右，增長核心均與AI相關業務有關。

生益電子AI算力相關産品收入同比增長242%，勝宏科技則表示AI算力、數據中心等領域多款高端産品已實現大規模量産，從而帶動業績高速增長。

相較之下，鵬鼎控股業績情況則並不亮眼，2025年營業收入391.5億元，僅同比增長11.4%；歸母淨利潤37.38億元，僅同比增長3.25%，汽車/服務器用闆業務成為最大亮點；2026年第一季度，營收為79.86億元，同比下降1.25%；歸母淨利潤4.63億元，同比下降5.21%；7月6日披露的6月合並營業收入為31.82億元，較去年同期增長10.15%。

國金證券認為，鵬鼎控股當前已來到關鍵時間點，“因為AI在過去雖然增速快但需求體量有限，現如今已經有多家PCB廠商的業績體現出AI具有巨大需求潛力，公司如若再不加大AI領域的投入和參與度，則會被其他競争者甩開，在全球PCB龍頭地位将會動搖，可以說當前已經來到公司在行業競争的守擂點。”

抛出96億定增

要想攻占AI領域，除了具備技術能力和客戶積累，同樣需要通過擴産來保證自身的供應優勢。

這一背景下，鵬鼎控股近年來持續擴大投資。

近期，該公司披露定增預案，拟募集資金不超過96億元，用于“慶鼎AI服務器和高速光模塊高密度互連積層闆項目”，募投項目計劃總投資127.3億元，拟使用募集資金96億元，預計項目建成後将新增65.56萬平方米高階HDI（高密度連接闆）年産能。

有報道指出，此次127.3億元並非一項新增擴産，而是包括該公司在淮安兩大項目的投資。

2025年8月，鵬鼎控股宣布投資合計80億元建設淮安産業園，同步投資建設包括SLP（類載闆）、高階HDI及HLC（高多層印刷電路闆）等産品産能，建設周期為2025年下半年至2028年。

2026年3月，該公司繼續投資110億元建設淮安産業園，分兩階段實施：一階段建設周期為2025年下半年至2028年，預計2026年底IHDI與HLC産能較擴建前翻倍；二階段聚焦HDI/MSAP與HLC專業化産線，主攻AI服務器及光模塊，預計2027至2028年起逐步釋放産能。

鵬鼎控股表示，拟通過本次再融資，聚焦高端PCB産能擴張與技術升級，重點投向AI服務器和高速光模塊領域高階HDI等核心産品領域，助力公司突破産能瓶頸、強化技術壁壘、優化産品結構等。

據悉，在AI服務器領域，鵬鼎控股已開發支持GPU模塊的高階HDI、内埋元件等創新技術，高階HDI産品已成功打入AI服務器市場並通過雲服務廠商認證。在高速光模塊領域，公司SLP産品已切入800G/1.6T高端市場並實現量産出貨，3.2T産品已進入研發階段。

鵬鼎控股于定增預案中提及，2025年，公司全年購建固定資産、無形資産、長期資産支付的現金達66.3億元，同比增長133%。

2026年，該公司計劃資本支出額為168億元，同比再增約153%，計劃進一步在中國淮安、中國深圳、泰國等地的産業園區新增産能投資，為AI雲端與管端業務領域的進一步拓展奠定基礎。

近期，鵬鼎控股已完成多項産能用地及增資安排。

5月，以1.43億元競得深圳市寶安區工業用地，用于滿足未來在PCB産業上的投資需求；6月，審議通過向台灣子公司鵬鼎科技和泰國子公司泰國鵬鼎分别增資20億新台币和71.82億泰铢，其中泰國增資用于落實此前披露的泰國園區投資計劃（總投資約42.97億元人民币），重點布局高階HDI（含SLP）、HLC等高端産品産能。

而多家PCB頭部企業亦同步推進産能擴張。有機構數據顯示，2026年上半年，中國PCB企業已披露擴産投資額累計超700億元。

“在投産節奏上，大部分項目規模化量産預計集中于2026年下半年至2027年，2028年新增産能有望全面釋放，推動高速光模塊及AI服務器等高端PCB供給能力持續提升。”

其中，勝宏科技制定了總額不超過200億元的大規模投資計劃，核心是圍繞AI算力需求進行全球産能擴張，其中固定資産投資不超過180億元；滬電股份今年密集抛出擴産計劃，總投資約176億元；6月12日深南電路披露拟定增不超48.82億元用于無錫深南電路AI算力電子電路産品項目，該項目主要生産高速高密高多層PCB産品，用于AI服務器、交換機等領域。

在更早之前，2025年，東山精密便宣布投資不超過10億美元建設高端印制電路闆項目，聚焦AI服務器及高速運算場景，建設周期約2-3年。

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