該公司于6月30日至7月7日招股,拟全球發售約2.16億股H股,其中一成在香港公開發售,每股發售價介于30至32.3港元,集資最多69.8億港元,每手100股,入場費3262.57港元,預期7月10日挂牌。
觀點網訊:7月6日,晶合集成在港招股進入尾聲。
該公司于6月30日至7月7日招股,拟全球發售約2.16億股H股,其中一成在香港公開發售,每股發售價介于30至32.3港元,集資最多69.8億港元,每手100股,入場費3262.57港元,預期7月10日挂牌。
截至7月3日晚7時,據券商統計,晶合集成孖展額已達418億港元,以公開發售部分6.98億港元計,超額認購58.7倍。
該公司引入20名基石投資者,包括奇瑞汽車、高瓴資本旗下HHLR Advisors等,合共認購約4.30億美元(約33.72億港元),按發售價上限計,将認購約1.08億股,占全球發售股份約49.92%。
晶合集成IPO募資淨額約65.36億港元,其中53.6%用于研發22nm技術平台,23.1%用于AI智能研發及生産,13.3%用于香港研發銷售中心,10%用于運營資金。
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