旨在生産包括高帶寬存儲器(HBM)在内的先進存儲芯片,以滿足人工智能浪潮帶來的旺盛需求。
觀點網訊:7月4日消息,美光科技正式啟動其位于日本廣島工廠的擴建工程,項目總投資約1.5萬億日元(約合93億美元),旨在生産包括高帶寬存儲器(HBM)在内的先進存儲芯片,以滿足人工智能浪潮帶來的旺盛需求。
根據公開資料,HBM是英偉達AI處理器的關鍵組件,該工廠預計将于2028年夏季左右開始出貨。
日本經濟産業省将為該項目提供最高約5000億日元的補貼支持。
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