項目一期總建築面積約62萬平方米，聚焦55nm-28nm平面工藝集成電路的研發與制造，将為全球客戶提供集成電路代工服務，一期計劃2026年第三季度啟動建設，2027年底前交付使用。
觀點網訊：6月29日，上海臨港新片區芯港集成晶圓制造項目正式開工，開工儀式在萬祥鎮新路村項目現場舉行。
信息顯示，項目主導方上海東方芯港集成電路有限公司于2025年11月成立，初始注冊資本達55億美元，規劃後續增資擴股。
據介紹，項目一期總建築面積約62萬平方米，聚焦55nm-28nm平面工藝集成電路的研發與制造，将為全球客戶提供集成電路代工服務，一期計劃2026年第三季度啟動建設，2027年底前交付使用。
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