立訊精密招股期為2026年6月30日至7月6日，預期定價日為7月7日。香港公開發售3834.73萬股H股，國際發售約3.45億股H股，H股的每手買賣單位為100股。
觀點網訊：6月30日早間，立訊精密工業股份有限公司在港交所公告，在港上市拟發行3.834億股H股（視乎超額配股權行使與否而定），定價不高于63.28港元/股。
公告披露，本次招股期為2026年6月30日至7月6日，預期定價日為7月7日。香港公開發售3834.73萬股H股，國際發售約3.45億股H股，H股的每手買賣單位為100股。
信息顯示，本次發行的聯席保薦人為中信證券、高盛及中金公司。公司預計将籌資至多240億港元，預期H股将于2026年7月9日開始于聯交所買賣。
立訊精密致力于為消費電子、汽車電子、通信與數據中心等終端市場的全球客戶提供從精密零組件、模組到系統的跨領域垂直一體化開發與智造解決方案。
根據公開資料整理，按2025年的收入計算，立訊精密是全球第五大的精密智造解決方案提供商。在消費電子零組件及模組市場中，公司排名全球第二、中國内地第一，全球市占率為11.2%。
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