世界先進與恩智浦(NXP)合股的新加坡VSMC晶圓廠一期項目取得進展,該廠于6月初完成首批40nm試産芯片生産,良率突破99%,滿載月産能4.4萬片已售罄,預計2027年第一季正式量産。
觀點網訊:6月29日,晶圓代工廠世界先進董事長方略表示,8英寸晶圓代工市場今年整體呈現供不應求的态勢,目前客戶需求持續旺盛,訂單能見度在3-5個月水平,預期2026年8英寸晶圓代工市場将維持缺貨狀态。
據介紹,世界先進與恩智浦(NXP)合股的新加坡VSMC晶圓廠一期項目取得進展,該廠于6月初完成首批40nm試産芯片生産,良率突破99%,滿載月産能4.4萬片已售罄,預計2027年第一季正式量産。
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