北京君正公告稱,公司發行H股並在香港聯交所主闆上市的申請已獲中國證監會備案,拟發行不超過6165.8萬股境外上市普通股。
觀點網訊:6月25日,北京君正集成電路股份有限公司公告稱,公司發行境外上市股份(H股)並在香港聯交所主闆上市的申請已獲中國證監會備案。
根據備案通知書,公司拟發行不超過6165.8萬股境外上市普通股,備案自出具之日起12個月内有效。
根據公開資料,北京君正是一家集成電路設計企業,此前已于2025年9月首次遞交H股上市申請,並于2026年5月重新遞交招股書,由國泰君安獨家保薦。
北京君正表示,本次境外發行上市尚需取得香港證券及期貨事務監察委員會和香港聯交所等相關機構的批準或核準,該事項仍存在不确定性。
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